对于什么是MicroLED，业内目前还没有标准定义，但主流观点有两种：

 

  第一种认为点间距在1.0mm及以下，且采用COB（集成封装技术）的LED显示屏才能称为MicroLED。

 

  另一种观点认为点间距为1.0mm及以下的LED显示产品就可定义为MicroLED。

 

  目前来看，业内普遍更认可第一种观点，因为COB技术更适应MicroLED时代的技术发展趋势。目前主流的LED显示屏的封装技术主要有SMD和COB两种。在小间距（miniLED）时代SMD技术是绝对“霸主”，但随着LED显示屏逐步进入微间距时代（MicroLED），显示屏的点间距越来越小，SMD技术的缺陷就逐步显现，坏灯不断累积、观看舒适度不佳、防护性能较弱等问题成为了难以克服的缺陷。为克服SMD的固有缺陷，COB技术“应运而生”，相比SMD，COB技术将LED芯片直接封装在PCB板上，不仅有效解决了LED可靠性、防护性，累积坏点等问题，在环境的适应性上，COB产品的防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能也完胜SMD。基于上述理由，业内普遍认为COB技术才是MicroLED时代的终极封装技术，无论是从技术上还是市场格局方面都更具优势。

 

  从厂商看，目前三星、索尼、LG等国际巨头的MicroLED产品采用的都是COB技术。从国内看，在COB领域做得最好的企业无疑是雷曼光电，雷曼光电作为国内最早发布并量产基于COB技术的MicroLED产品的企业之一，早在去年7月12日就发布了点间距为0.9mm的基于COB技术的324英寸8KMicroLED显示屏，在时间和技术水平上与三星、索尼等巨头并驾齐驱。之后，雷曼光电又于今年2月份和7月份相继推出了0.6mm、0.79mm和0.63mm间距的COB产品，产品系列逐步完善。

 

  很显然，MicroLED行业已进入“群雄争霸”时代，虽然现在还无法判断谁将成为该领域未来的“王者”，但仍可以断定最后的胜利者至少应具备以下两个优势：

 

  首先，最终胜利者必须掌握领先的代表未来发展趋势的COB封装技术，那些仍采用SMD技术来生产MicroLED产品的企业很难走远;其次，最终胜利者必须有能力快速降低成本，推动MicroLED从“奢侈品”走向“平价商品”，从而打开更广泛的市场。

 

  如果按上述标准判断，在本土企业中，雷曼光电是最有可能成为最终的胜利者之一。依据公开信息，雷曼光电作为全球最早发布并量产基于COB技术MicroLED显示屏的企业之一，不仅掌握全球领先的COB技术，其同一技术水平产品的市场售价不到三星、索尼等国际厂商的一半。不仅如此，雷曼光电还在通过技术创新不断降低成本，例如，公司今年7月底宣布突破了MicroLED像素引擎显示技术，该技术能够在少量增加成本的情况下数倍增加MicroLED显示屏的分辨率，从而大幅降低MicroLED显示屏的制造成本，有望引领MicroLED从高价时代步入平价时代，极大扩展MicroLED产品的应用空间。实际上，雷曼光电最新发布的0.79mm与0.63mm间距的MicroLED超高清产品就应用了该项技术。

 

  据了解，雷曼光电的MicroLED产品目前主要应用在政企单位的控制中心、指挥中心等领域，未来还将大力拓展会议及家庭影院领域的市场，其中在会议领域目前已推出LEDHUB智慧会议系列产品，并取得了较好的市场反响。